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　　今年旗舰手机芯片将全面转向2nm，高通阵营将由骁龙8EliteGen6系列首发，一次性推出两款产品，并首次推出Pro版本，在CPU、GPU、AI、散热及存储规格上全面升级。工艺方面，骁龙8EliteGen6系列采用台积电2nm工艺，晶体管密度大幅提升，同性能下功耗可降低36%，同功耗下性能提升18%，重点改善高负载场景的功耗与发热表现。CPU采用全新2+3+3八核心架构，含2颗高性能核心、3颗性能核心、3颗高效率核心，高通自研Oryon架构继续升级，L2缓存从12MB提升至16MB，最高主频接近5GHz，突破手机性能极限。GPU方面，标准版搭载Adreno845，配备12MBGMEM缓存与6MB系统缓存；Pro版升级为Adreno850，图形性能进一步增强。此外，Pro版还将新增HPB硬件级热控制技术，提升热量分散能力，降低高负载降频风险。AI算力由新一代HexagonNPU提供，端侧AI处理能力增强，对于大模型与生成式AI应用的支持更好。存储规格上，标准版支持LPDDR5X+UFS5.0，Pro版有望支持LPDDR6内存。按照惯例，三星S27系列、一加16、iQOO16、小米18等旗舰机型都将搭载骁龙8EliteGen6系列，其中小米18系列有望继续拿下首发。

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