据博主数码闲聊站透露，小米超高端定位的新品将在下半年发布，全自研技术的大会师。小米创始人早在年初就亲自透露，2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。综合目前已知爆料，这款新品并非是小米17SPro，而是隶属于MIX系列，将由新一代大折叠首发，有可能命名为MIXFold5。核心硬件搭载玄戒O3旗舰SoC，这是玄戒O1的继任者，直接跳过O2。台积电3nm制程，采用超大核+性能大核+小核设计，超大核4.05Ghz、大核3.42Ghz、小核3.02Ghz；GPU也来到1.49Ghz，带宽9600MT/s。自研OS自研指的是澎湃OS4系统，小米实现了全系统底层重构，大刀阔斧地清理系统里积攒了多年的冗余历史遗留代码，流畅度和AI能力将大幅提升。自研大模型自然就是小米MiMo了，目前MiMo-V2.5系列已然是全球第一梯队，不论是本身性能还是调用度都位居行业前列。值得注意的是，除了折叠屏手机之外，MIX今年还规划了一款直板机，预计会带来模块化的磁吸镜头量产方案，两款机型应该都会在Q3发布，最快7月亮相。

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