有数码博主在社交平台上晒出了iPhone18、iPhone18Pro和iPhone18ProMax的全套定制手机壳，几台新机的外观设计细节也随之提前揭晓。从流出的手机壳匹配效果来看，iPhone18标准版依然延续了上代的竖排双摄模组设计，后置两颗摄像头，整机背部的整体造型变化不大，保持了苹果标准版机型一贯的设计延续性。iPhone18Pro和iPhone18ProMax则保留了辨识度极高的横向大矩阵DECO设计，整机将采用铝合金机身，还会新增一款辨识度极高的深红色。对比上代iPhone17系列，iPhone18系列最受关注的变化不是外观调整，而是整个产品序列的发布节奏出现了大幅度调整，完全打破了苹果往年的常规发布规律。据悉，2026年秋季的苹果发布会上，将率先推出三款高端旗舰机型，分别是iPhone18Pro、iPhone18ProMax以及备受果粉期待多年的首款折叠屏机型iPhoneFold。而定位更亲民、面向主流消费市场的iPhone18标准版则会延后至2027年春季亮相，两款产品的发布间隔接近半年。硬件配置层面，iPhone18系列将首发两款全新自研芯片——A20芯片与A20Pro芯片，其中iPhone18标准版将首发A20芯片，iPhone18Pro系列以及iPhoneFold则会搭载性能释放更强劲的A20Pro芯片。这两款全新芯片均采用台积电最先进的2nm制程工艺，在运算性能和续航能效上同时实现双重突破，而且芯片的封装工艺，将从苹果沿用多年的InFO工艺全面切换为更先进的WMCM工艺，进一步降低芯片的发热功耗，提升整机的运行稳定性。

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