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　　据媒体报道，英伟达近日正式披露VeraRubin平台最新进展及多项实测数据。平台正加速量产，目前已有多家合作伙伴的数据中心部署了相关机架，包括CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云基础设施（OCI）。VeraRubin平台从芯片到集群整体设计，旨在实现最高每瓦性能与最低Token成本。CoreWeave基于DeepSeek-R1的初步测试结果显示，相比GraceBlackwellNVL72，VeraRubinNVL72每兆瓦吞吐量提升达10倍。网络方面，VeraRubin平台采用第六代NVLinkscale-up技术，复杂工作负载吞吐量达传统以太网2倍以上，延迟降低3倍，数据包处理速率提升10倍。scale-out方面，Spectrum-XEthernet集成102.4TSpectrum-6交换系统、1.6TConnectX-9SuperNICs，并融合自适应路由、拥塞控制、遥测技术与开放操作系统支持，RDMA带宽比现成以太网高出1.6倍。英伟达透露，Vera芯片已交付给OpenAI、Anthropic及SpaceX等客户。VeraCPU专为智能体时代设计，采用定制化Olympus核心，相较竞争对手的Chiplet方案，单线程性能提升2倍，核心间带宽提升3倍，内存延迟降低40%，成为面向关键智能体工作负载时效率最高的单线程CPU。英伟达表示，VeraCPU是公司从核心开始设计的第一款服务器CPU，未采用Arm现成设计，在AI智能体方面性能较英特尔和AMD的x86芯片高出50%——原因在于后者侧重核心数量，而Vera更侧重单核速度。除搭配自家GPU销售外，英伟达还将单独销售VeraCPU，并推出包含256颗Vera芯片的液冷机架套装，以及单台服务器搭载两颗Vera芯片的配置。

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