一、前言：脱胎换骨的RDNA4架构实在不知道该如何评价NVIDIA的RTX50系列显卡！Blackwell架构的变化如此之小，除了增加了PCIe5.0和DLSS4技术之外，似乎就再没有其他显著的改进。就连制程工艺依旧是2年前的台积电4N（实际上是5nm），晶体管密度没有任何提升，完全是依赖成熟的制程工艺所带来的超高频率以及GDDR7显存来实现性能提升。在相同的价位上，RTX50相比上代仅有区区15%的性能提升！而即便如此，消费者也几乎不可能以MSRP原价买到RTX5070Ti和RTX5080，基本上都要加价千元以上。所以整整2年的等待，玩家到底等到了什么！NVIDIA站在山巅毫无对手，肆意挥霍着RTX40系带来的巨大领先优势，挤牙膏程度比起10年前的Intel有过之而无不及！AMD这边一直隐忍不发，将RX9070系列的解禁日期放在了今天，而它将是HD4850之后最为成功的GPU产品。经历了RDNA3的挫折之后，AMD对RDNA4从最底层开始进行了改头换面般的革新。RDNA4采用了DCU（DualComputeUnit）设计，一个DCU包含上下并行的2个CU单元，而每个CU单元又包含2组SIMD32矢量单元，这在一定程度上可以带来更高的并行效率。RDNA4的每组SIMD32单元中包含32个可同时处理整数、浮点运算的FMA/INTALU、32个只能处理浮点运算的FMAALU。在极限状态下，所有的ALU单元都进行浮点运算时，每组SIMD32矢量单元相当于有64个流处理器，也就是每个CU有128个流处理器。但是，AMD和NVIDIA不同，没有将FMA/INT单元算作流处理器，也许是AMD对于数字并没有太在意。为了解决流处理器数量倍增所带来的调度问题，AMD扩展了标量单元（ScalarUnit）的指令集，能支持新的Float32操作。同时还引入了动态寄存器分配技术，使得显卡在处理复杂图形任务时能够更灵活地调度资源，基本上不会出现RDNA3上的4个Wave竞争一个标量ALU的情况。在内存效率方面，AMD做了2点：翻倍的L2缓存容量，无序内存处理技术！以上是RDNA3、RDNA4两代架构图，可以看到RX7900XT配备了6MB二级缓存，RX7800XT则是4MB二级缓存。RNDA4将更多的晶体管用了二级缓存上面，RX9070XT和RX9070都拥有8MB二级缓存，两倍于上代产品。更大的二级缓存有助于提升命中率，能让GPU减少直接访问显存的几率，。同时AMD还推出了无序内存处理技术。在RDNA3中，来自不同着色器的内存请求是按顺序处理的，这可能导致延迟并影响性能。RDNA4允许这些请求无序执行，也就是说有需求的请求无需等待、直接处理，相当程度上优化了数据访问效率。RX9070XT还拥有64MBInfinityCache，虽然容量没有变化，但在运行频率、带宽以及访问延迟方面都有提升。以上这些技术足以让256Bit20Gbps显存的RX9070XT，在4K游戏性能上匹敌384Bit20Gbps显存的RX7900XTX和256Bit28Gbps显存的RTX5070Ti。光追加速器则升级为第三代，包括一个光线加速器、一个光线转换引擎、两个光线交叉引擎、一个遍历堆栈管理单元等等，显然和NVIDIA走的完全不同的思路。AMD宣称，通过增加一个光线交叉引擎，以及支持更先进的光追技术，RDNA4每个CU单元的光追吞吐量都翻了一倍。至于实际光追效果如何，后面的测试见分晓。AMDRadeonRX9070&9070XT规格参数如下：RX9070XT一共有64组RDNA4构架的CU单元，总共4096个流处理器，当然如果像NV那样把FMA/INT单元也算成流处理器的话，那就是8192个流处理器了。另外，制程工艺也从台积电5+6nm升级到了4nm，仅仅357mm2的面积就集成了539亿个晶体管，晶体管密度提升36%。这里再说一下，NVIDIA新一代RTX50系列的晶体管密度对比RTX40没有任何提升。2025年连云港铁人三项亚洲杯赛暨国际铁人三项赛举行

（作者：）

本文为文学学说话的技巧原创作品，未经授权禁止转载！

本文所用图片，除特别注明外均来自网络搜索，如有侵权烦请联系作者删除，谢谢！