台积电正在开发一种名为"quasi-EMIB"的新型封装方案，借鉴了英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的设计思路。EMIB是英特尔的先进封装技术，通过在芯片之间嵌入微小硅桥实现高速互连，不需要完整的硅中介层，效率更高、成本更低。这种方案只在两颗芯片需要通信的边缘位置放置硅桥，其他地方用有机基板，一步完成贴合。相比之下，台积电的CoWoS-L虽然也采用了局部硅桥设计，但仍依赖一层完整的RDL（重布线层）基板，制造工艺更复杂，需要两步贴合，这意味着更高的成本和更长的生产周期。台积电之所以要借鉴EMIB，核心原因是CoWoS产能已经严重供不应求。CoWoS-L产能到2026年全部售罄，部分订单排到2027年，交期最长达到78周，面对这样的产能瓶颈，台积电必须寻找替代方案来维持竞争力。据报道，台积电正与景硕科技合作开发这一新方案，可能完全放弃RDL中介层，改用类似EMIB的硅桥直连方案。如果成功，这将显著简化封装流程、降低成本，并缓解产能压力。封装技术一向是台积电的强项，如今却要借鉴英特尔的设计思路，说明EMIB的效率优势已经得到了竞争对手的认可。

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