12月29日消息，受全球AI热潮持续升温影响，晶圆代工龙头台积电的3纳米以下先进制程产能已全面紧张，公司现已开始与多家客户就价格事宜展开沟通。根据计划，台积电将从2026年起连续四年上调先进制程报价，新定价体系将于2026年1月1日正式实施。具体而言，此次涨价的直接原因在于AI推动下的产能供应紧张。据CounterpointResearch数据，台积电3纳米制程历经五个季度爬坡后，产能利用率已攀升至100%，达到满载状态，南科厂区的订单排期甚至已延展至2026年之后。英伟达这类需求旺盛的企业，单月新增的3纳米晶圆投片量已达3.5万片，其下一代VeraRubinGPU亦将采用N3P制程。与此同时，谷歌TPUv7p、AWSTrainium3等AI芯片也在积极抢占产能资源。业内分析认为，随着各大企业加速布局人工智能领域，高端芯片的供需紧张局面将持续加剧。除了上述企业，苹果、高通等手机芯片厂商也包揽了大部分3纳米产能，即便面临价格上涨仍积极预订；相比之下，中小设计公司因成本压力攀升，或被迫退出高端市场。更值得关注的是，涨价趋势正沿着产业链扩散——DDR5内存价格年内飙升460%，AMD与英特尔已先后上调芯片售价，因此未来终端电子产品涨价恐难以避免。最后，台积电已宣布将于2026年1月15日举行法人说明会，届时涨价细则与第一季度展望将成为市场关注重点。有业内人士指出，若AI需求未达预期或三星实现技术突破，台积电的涨价计划或将面临调整。

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