据台媒消息，由于下一代苹果芯片A20采用2nm制程，其成本已攀升至280美元（约合人民币1958元），相较上代A19价格上涨近八成。叠加内存等元件涨价因素，今年搭载2nm芯片的手机或将刷新各家旗舰机型的最高售价纪录。台积电2纳米制程（N2）已于2025年第四季度开始量产，搭载首代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，相较3纳米制程，2纳米工艺制造的芯片在功耗、能效及AI运算能力方面均显著提升。A20系列的缓存容量也将大幅增加，并实现更高的良品率。为提升芯片组性能并压低制造成本，这颗芯片的封装方案亦进行了优化升级。苹果正尝试从此前的集成扇出型封装（InFO）转向多芯片模块封装（WMCM）。在WMCM技术中，引入了一种MUF（模塑底部填充）工艺，该技术将底部填充与模塑步骤整合于一体，不仅减少了材料使用量，还有助于提升良品率与生产效率。此外，苹果曾有一条系统级集成芯片封装（SOIC）的技术路径，旨在通过堆叠芯片实现更短的信号传输路径，从而降低延迟并提升能效与性能。不过最终苹果并未采纳这一封装方案。在竞品方面，此前有报道称，由于台积电2nm产能被苹果占据一半，导致骁龙、天玑等芯片的2nm节点推进节奏受到显著影响。为弥补客户，台积电推出了更先进的N2P工艺。尽管相较于N2仅带来5%的性能提升，但其能有效应对苹果的需求，因此骁龙与天玑阵营对此均表示欢迎。手机厂商年复一年地追逐更强劲的性能，可对用户而言，实际体验的提升往往并不显著。随着手机售价持续攀升，我们不妨稍作反思：是否真有必要完全跟随厂商的产品迭代节奏？

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