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标签：CES2026据一些外媒披露的最新消息，Intel可能即将推出新一代旗舰级游戏显卡ArcB770，取代现有的ArcA770型号，且该产品极有可能在CES2026展会期间正式亮相。原因在于近日有国外网友在一处未公开的IntelGitHub仓库代码中发现了“B770”的踪迹，加之此前英特尔工程师已证实BMG-G31核心正处于研发阶段，因此这一新核心极有可能是专为ArcB770打造的。据多方爆料综合信息显示，Intel在ArcB770上仍将采用名为Battlemage（战斗法师）的第二代独立GPU核心，代号BMG-G31。尽管依然基于Xe2架构，但其规模相较于2024年底发布的ArcB580所使用的G21核心将有显著提升。目前可掌握的信息显示，ArcB770预计将搭载32个Xe2核心，核心数量较B580的20个提升超过1.5倍；此外，该显卡或将配备16GB乃至更大的GDDR6显存，并维持256Bit的总线位宽，预计TDP功耗将达到300W水平。若实际产品规格与此相差无几，那么无疑是为了支持流畅运行2K高画质游戏，甚至4K游戏而设定的硬件配置，显然是针对介于NVIDIARTX5060系列与同类AMD显卡之间市场定位的一次有力举措。在驱动与技术适配方面，除早期推出的XeSS超分辨率技术外，Intel近日还新增了XeSS-MFG多帧AI生成技术，旨在进一步提升其显卡在游戏中的运行流畅度。（）最终如何，还得等传闻中的硬件规格得以验证，以及实际售价能否匹配其性能表现。然而，考虑到当前DRAM采购成本的严峻形势，配备16GB显存的显卡成本注定不低。此外，此前Intel独显一直存在跑分与实际游戏体验落差较大、驱动稳定性欠佳等问题，尽管B570系列发布后已有明显改善。但综合来看，对于尚未发布的ArcB770，仍不宜抱有过高期待。