美股正迎来史无前例的资金涌入潮

来源: 搜狐专栏
2026-10-28 07:48:29

  观看次数:13318🐝美股正迎来史无前例的资金涌入潮🐝推荐:jiazhi.ytrj.cc✅「包含💾资源下载《话题第一》《www》免费网站等资源,蓝光原画在线💎、2026高清无广新观感,🍭小说🎬 让你追到停不下来,越扒越深,更有爆料暗格长期供货

  美股正迎来史无前例的资金涌入潮。据最新数据,截至6月17日当周,流入美国股票基金的资金规模达到创纪录的1192亿美元(约合人民币8100亿元),创出历史单周流入新高。其中,科技板块单周流入资金规模达192亿美元,亦创下历史新高。目前,美股AI(人工智能)交易潮正在向上游扩散,美股半导体设备股全线大涨。数据显示,截至最新,美股总市值超百亿美元的9家半导体设备公司股价年内累计涨幅均已超过75%,均创出历史新高。资金爆买美银策略师援引EPFRGlobal的最新数据显示,截至6月17日当周,流入美国股票基金的资金规模达到创纪录的1192亿美元,刷新历史峰值。值得一提的是,本轮资金流入呈现出全面性特征,并非仅集中于大盘股。据美银策略师披露,美国中盘股基金单周净流入达199亿美元,创历史纪录;美国小盘股基金单周净流入123亿美元,为历史第二高。这意味着,投资者的风险偏好已从大盘蓝筹向更广泛的市场延伸,整个美国股市均受益于投资者的旺盛需求。其中,科技股是本轮行情中最受追捧的板块。单周192亿美元的科技股资金流入规模创下历史新高,反映出投资者对AI相关主题的持续押注。美银策略师指出,按年化计算,2026年美国股票基金有望全年吸引7390亿美元资金,同样将创下历史纪录。与此同时,科技股成为资金追捧的核心标的,单周流入规模达192亿美元,亦为历史最高。推动这一资金潮的核心催化剂是,美伊战争的结束。美银首席策略师MichaelHartnett团队指出,中东战事结束遏制了美国总统特朗普支持率的下滑势头,华尔街情绪整体乐观,美国家庭股票财富今年已增加6万亿美元。另外,谷歌母公司Alphabet、亚马逊、Meta等超大规模科技企业在AI基础设施上的大规模资本支出,也成为支撑市场信心的重要基本面支柱。纳斯达克100指数今年已累计上涨24%,标普500指数年内涨幅达9.6%,美国股市接连刷新历史高点。富国银行表示,看好美股后市,预测标普500指数到2027年底将升至8600—8800点。在需求端资金创纪录涌入的同时,供给端的股票发行规模同样史无前例。其中,SpaceX已完成史上规模最大的首次公开募股,成功募资750亿美元。Anthropic、OpenAI也正在推进IPO。与此同时,Alphabet、Meta和甲骨文正在出售数千亿美元规模的股票,为其AI支出提供资金来源。市场能否持续消化如此庞大的供给,将是检验本轮行情持续性的关键变量之一。另外,美银策略师还对潜在的政治风险保持警惕。MichaelHartnett警告称,如果共和党在今年11月的中期选举中失去参议院多数席位,将引发“美元大跌、收益率下行、股市下挫”的市场冲击。目前,特朗普支持率的走势正在成为市场重要信号——策略师警告,若其支持率在9月前未能出现明显回升,市场多头情绪将变得“焦虑不安”。AI热潮愈演愈烈值得注意的是,当前美股AI交易热正从芯片、光通信等AI硬件板块向产业链上游的半导体设备赛道扩散。截至最新,美股总市值超百亿美元的9家半导体设备公司,股价年内累计涨幅均已超过75%,均创出历史新高。其中,应用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞达、MKS仪器、英特格、OntoInnovationInc这7只个股年内股价实现翻倍。其中,MKS仪器年内累计涨幅高达154.9%,位居榜首。该公司成立于1961年,总部位于美国马萨诸塞州安多弗,主要提供刻蚀、沉积、离子注入设备核心零部件,客户包括台积电和应用材料。目前资本市场正在对半导体设备厂商进行重新定价。花旗银行在最新发布的报告中表示,上调半导体设备厂商应用材料、泛林集团(拉姆研究)的目标价,并表示其强烈看好NAND设备的需求前景。瑞银则指出,相对于存储器板块,晶圆前端设备股票有望补涨。理由是AI继续推动DRAM资本开支上行,设备交付周期应在2027年年中趋于正常化,从而在一定程度上缓解产能部署的瓶颈问题。就产业逻辑而言,种种迹象表明,半导体设备正迎来机构所谓的“卖方市场”。目前,芯片巨头SK海力士正全力推进扩产,规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍,2026年资本支出将大幅高于去年,大幅拉升了上游设备采购需求。台积电此前宣布将2026年资本开支指引上调到接近560亿美元。该公司董事长兼CEO魏哲家指出,即便全力加速、提前采购设备,但供应依旧紧张,需求持续增长。SEMI发布的报告显示,2026年第一季度,全球半导体设备出货金额同比增长14%,达到365.5亿美元,环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动,包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

发布于:
声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。
用户反馈 合作

Copyright ? 2026 Sohu All Rights Reserved

搜狐公司 版权所有