6月2日消息，半导体产业正面临前所未有的技术挑战，芯片流片成功率降至历史新低！据电子设计自动化工具（EDA）公司西门子数据显示，芯片首次设计定案（Tape-out，流片）成功率降至历史新低的14%，相较于两年前的24%明显下降。换而言之，十家芯片设计公司中，有八家都会在首次流片时遭遇失败。IC设计从业者分析，这主要源于芯片复杂度提升、企业开发模式转变等因素，未来专业分工、委托ASIC公司打造将成趋势。Tape-out（流片）对芯片设计而言，犹如生死攸关的考验，是指将设计完成的芯片方案交给晶圆代工厂生产样品，检验设计是否符合预期，是芯片研发的关键里程碑。一旦失败，不仅前期投入的数千万元研发成本付诸流水，更可能错失市场先机。全国冰壶冠军赛：黑龙江队摘金夺银
美国财政部本周早些时候也公布了新的反俄制裁方案，涉及俄罗斯以及中国等其他国家的300多家公司、银行和数十名个人。中国外交部发言人林剑13日表示，美国在全球范围内滥施单边制裁贻害无穷，严重损害他国主权安全，造成人道惨剧，破坏产供链稳定。乌克兰危机升级后，美方制裁更是变本加厉。而这种乱舞制裁大棒的做法，不仅无助于问题的解决，反而成为世界一个主要的风险源头。